PCB板上的阻焊剂主流常用材料分为热固性阻焊油墨、光敏阻焊油墨、液态感光阻焊剂（LPI）三类1. 热固性阻焊油墨它的主要成分是合成树脂（多为环氧树脂）、颜料、填料、溶剂和助剂，在加热条件下会发生交联反应完成固化。这类阻焊剂耐热性、耐化学性和绝缘性都不错，能有效避免焊接时焊锡溢出到非焊接区域，是目前市面上使用最广泛的阻焊剂，适配绝大多数电子产品的PCB生产。2. 光敏阻焊油墨成分包含光引发剂、树脂、单体、颜料等，依靠特定波长的光照触发聚合反应来实现固化。它的优势是分辨率高、生产效率快，可以制作精细的线路阻焊图形，多用于智能手机、平板电脑这类对线路精度要求高的高密度PCB板。3. 液态感光阻焊剂（LPI）和光敏阻焊油墨同属光固化原理，主要成分是低聚物、活性稀释剂、光引发剂等。它的柔韧性和附着力更强，可以适配不同形状和尺寸的PCB板，施工方式也很灵活，支持喷涂、印刷等工艺，覆盖了各类PCB制造场景。
